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Supermicro Hyper SuperServer SYS-122HA-TN-LCC con procesadores de la serie Intel Xeon 6900 12 bahías de transmisión NVMe de intercambio caliente y fuentes de alimentación de titanio redundantes de 1600W

Informacion basica
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Supermicro
Número de modelo: SYS-122HA-TN-LCC
Cantidad de orden mínima: 1/set
Tiempo de entrega: 2-3 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 50 piezas por semana
Información detallada
Factor de forma: 1U montaje en bastidor Procesador: Procesadores de la serie Intel® Xeon® 6900 con núcleos P
Memoria del sistema: Recuento de ranuras: 24 ranuras DIMM Las ranuras de expansión: Predeterminado 2 ranuras PCIe 5.0 x16 FH/10.5"L 1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP
Configuración de las bahías de transmisión: Predeterminado: Total de 12 bahías Fuente de alimentación: 2x 1600W Redundantes (1 + 1) Nivel Titanio (96%) Fuentes de alimentación conectables en caliente
Peso bruto: 41,4 libras (18,8 kg) Peso neto: 19,2 libras (8,7 kg)
Color disponible: Plata
Resaltar:

Supermicro Hyper SuperServer con procesadores Intel Xeon serie 6900

,

Servidor de almacenamiento Supermicro con 12 bahías de unidades NVMe intercambiables en caliente

,

Servidor rack 1U con fuentes de alimentación redundantes de titanio de 1600W


Descripción de producto

Supermicro Hyper SuperServer SYS-122HA-TN-LCC
Aplicaciones primarias
Inteligencia artificial (IA), virtualización, informática de alto rendimiento, análisis de datos
Características clave
  • Procesadores duales Intel® Xeon® serie 6900 con núcleos P de hasta 500 W con refrigeración líquida D2C
  • Hasta 24 DIMM que admiten hasta 6 TB 6400 MT/s DDR5 RDIMM o 3 TB 8800 MT/s DDR5 MRDIMM
  • 12 bahías frontales para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
  • 2 ranuras PCIe 5.0 x16 (altura completa, 10,5" de largo)
  • 1 ranura NIC AIOM/OCP 3.0 para opciones de red flexibles
  • Fuentes de alimentación redundantes de nivel de titanio con opciones de 1600 W a 2600 W
  • Chasis para montaje en rack de 1U con 30,66" (778,7 mm) de profundidad
Especificaciones técnicas
Factor de forma Gabinete para montaje en bastidor 1U: 437 x 43 x 778,7 mm (17,2" x 1,7" x 30,66")
Paquete: 672 x 224 x 1100 mm (26,46" x 8,82" x 43,31")
Procesador Procesadores Intel® Xeon® serie 6900 de doble zócalo BR (LGA-7529) con núcleos P
Hasta 128C/256T; Hasta 504 MB de caché por CPU
Memoria del sistema Número de ranuras: 24 ranuras DIMM
Memoria máxima (1DPC): Hasta 6 TB 6400 MT/s ECC DDR5 RDIMM
Memoria máxima (1DPC): Hasta 3 TB 8800 MT/s ECC DDR5 MRDIMM
Configuración de bahías de unidades Predeterminado: Total de 12 bahías
12 bahías frontales para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 2280/22110)
Ranuras de expansión Por defecto
2 ranuras PCIe 5.0 x16 FH/10.5"L
1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0)
Dispositivos a bordo NVMe: NVMe; Compatibilidad con RAID 0/1/5/10 (se requiere clave RAID Intel® VROC)
Conjunto de chips: sistema en chip
Conectividad de red: a través de AIOM
Fuente de alimentación 2x 1600W Redundantes (1 + 1) Nivel Titanio (96%) Fuentes de alimentación conectables en caliente
Dimensiones y peso Peso: Peso bruto: 41,4 lbs (18,8 kg) Peso neto: 19,2 lbs (8,7 kg)
Color disponible: Plata
Imágenes del producto

Contacto
Alisa CC

Número de teléfono : +86 18710168043

Whatsapp : +8618710168043