| Facteur de forme: | Montage à support 1U | Processeur: | Processeurs de la série Intel® Xeon® 6900 dotés de cœurs P |
|---|---|---|---|
| Mémoire du système: | Compte de créneaux: 24 emplacements DIMM | Emplacements d'extension: | Par défaut 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L 1 emplacement AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible OC |
| Configuration des baies d'entraînement: | Par défaut : 12 baies au total | Alimentation: | 2 alimentations redondantes de 1 600 W (1 + 1) niveau Titanium (96 %) enfichables à chaud |
| Poids brut: | 41,4 livres (18,8 kg) | Poids net: | 19,2 livres (8,7 kg) |
| Couleur disponible: | Argent | ||
| Mettre en évidence: | Processeurs de la série Intel Xeon 6900 Supermicro Hyper SuperServer,12 serveurs de stockage à micro-ondes,1600W Résiduelle Titane Fournitures d'alimentation 1U Rackmount Serveur |
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| Format | Boîtier rackable 1U : 437 x 43 x 778,7 mm (17,2" x 1,7" x 30,66") Colis : 672 x 224 x 1100 mm (26,46" x 8,82" x 43,31") |
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| Processeur | Processeurs Intel® Xeon® série 6900 à double socket BR (LGA-7529) avec cœurs P Jusqu'à 128C/256T ; Jusqu'à 504 Mo de cache par processeur |
| Mémoire système | Nombre d'emplacements : 24 emplacements DIMM Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 6 To de DDR5 ECC RDIMM 6400MT/s Mémoire maximale (1DPC) : jusqu'à 3 To de DDR5 ECC MRDIMM 8800MT/s |
| Configuration des baies de disques | Par défaut : 12 baies au total 12 baies de disques NVMe 2,5 pouces remplaçables à chaud en façade M.2 : 2 emplacements M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (clé M 2280/22110) |
| Slots d'extension | Par défaut 2 slots PCIe 5.0 x16 FH/10,5"L 1 slot AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible OCP 3.0) |
| Périphériques intégrés | NVMe : NVMe ; Prise en charge RAID 0/1/5/10 (clé RAID Intel® VROC requise) Chipset : System on Chip Connectivité réseau : via AIOM |
| Alimentation | 2x 1600W redondants (1 + 1) Alimentations remplaçables à chaud de niveau titane (96 %) |
| Dimensions et poids | Poids : Poids brut : 41,4 lb (18,8 kg) Poids net : 19,2 lb (8,7 kg) Couleur disponible : Argent |