| フォームファクター: | 2U ラック サーバー | プロセッサ: | 1 x 第 4 世代 AMD® EPYC 9004 シリーズ プロセッサ (Genoa)、プロセッサあたり最大 400 W TDP |
|---|---|---|---|
| メモリ: | 最大 6400 MT/s の DDR5 DIMM または最大 8000 MT/s の MRDIMM に使用可能な 32 個のメモリ スロット | PCle 拡張: | 最大 10 x 標準 PCIe スロットおよび 2 x OCP 3.0 スロット |
| ファン: | N+1 冗長性の 4 つのホットスワップ可能な逆回転ファン | 動作温度: | 5°C ~ 45°C (41°F ~ 113°F)、ASHRAE クラス A1/A2/A3/A4 に準拠 |
| 次元(D) H X W X: | 86.1 mm x 447 mm x 798 mm (3.39 インチ x 17.60 インチ x 31.42 インチ) | ||
| ハイライト: | 第 4 世代 AMD EPYC 9004 シリーズ プロセッサ FusionServer 2288 V8,32 DDR5 DIMM スロット 2U ラック サーバー,10 PCIe スロット HUAWEI ストレージ サーバー |
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| 形状因数 | 2U ラック サーバー |
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| 加工業者 | 2 x インテル® Xeon®6 6700P/6500P/6700E スケーラブルプロセッサ |
| 記憶力 | DDR5 DIMMが最大6400 MT/sまたはMRDIMMが最大8000 MT/sで使える 32 x メモリースロット |
| ローカルストレージ | 熱交換可能なドライブ構成:
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| レイド | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 または 60; 停電からのキャッシュデータ保護のためのスーパーコンデンサ; RAID レベル移行,ドライブローミング,自己診断,遠隔ウェブベースの構成 |
| ネットワーク | 複数のネットワーク拡張機能; OCP 3.0 NIC に専用の 2 x FlexIO カードスロット,必要に応じて構成可能; ホットスワップと PCIe 5 をサポートする.0 |
| PCIe 拡張 | 標準PCIeスロット最大10倍,OCP3.0スロット最大2倍,PCIe5.0とフロントパネルからのケーブルルーティングをサポートする |
| ファン | 4 x N+1 リダンスの熱交換可能な逆回転扇風機 |
| 動作温度 | 5°Cから45°C (41°Fから113°F),ASHRAEクラスA1/A2/A3/A4に適合する |
| 尺寸 (H x W x D) | 86.1mm x 447mm x 798mm (3.39インチ x 17.60インチ x 31.42インチ) |