| Formfaktor: | 2U Rack-Server | Prozessoren: | 1 x Prozessoren der AMD® EPYC 9004-Serie der 4. Generation (Genua) mit bis zu 400 W TDP pro Prozesso |
|---|---|---|---|
| Erinnerung: | 32 x Speichersteckplätze verfügbar für DDR5-DIMMs mit bis zu 6400 MT/s oder MRDIMMs mit bis zu 8000 | PCle Erweiterung: | Bis zu 10 x Standard-PCIe-Steckplätze und 2 x OCP 3.0-Steckplätze |
| Fans: | 4 x im laufenden Betrieb austauschbare, gegenläufige Lüfter in N+1-Redundanz | Betriebstemperatur: | 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F), konform mit den ASHRAE-Klassen A1/A2/A3/A4 |
| Maße (H x W x D): | 86,1 mm x 447 mm x 798 mm (3,39 Zoll x 17,60 Zoll x 31,42 Zoll) | ||
| Hervorheben: | Prozessoren der AMD EPYC 9004-Serie der 4. Generation FusionServer 2288 V8,32 DDR5-DIMM-Steckplätze 2U-Rack-Server,10 PCIe-Steckplätze HUAWEI Storage Server |
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| Formfaktor | 2U Rack-Server |
|---|---|
| Prozessoren | 2 x Intel® Xeon®6 6700P/6500P/6700E Scalable Prozessoren mit TDP 350W pro Prozessor |
| Speicher | 32 x Speichersteckplätze für DDR5 DIMMs mit bis zu 6400 MT/s oder MRDIMMs mit bis zu 8000 MT/s |
| Lokaler Speicher |
Hot-Swap-Laufwerkskonfigurationen:
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| RAID | RAID 0, 1, 10, 1E, 5, 50, 6 oder 60; Superkondensatoren zum Schutz von Cache-Daten vor Stromausfällen; RAID-Level-Migration, Drive Roaming, Selbstdiagnose und webbasierte Fernkonfiguration |
| Netzwerk | Mehrere Netzwerkerweiterungsmöglichkeiten; 2 x FlexIO-Kartensteckplätze für OCP 3.0 NICs, die nach Bedarf konfiguriert werden können; Unterstützung für Hot-Swap und PCIe 5.0 |
| PCIe-Erweiterung | Bis zu 10 x Standard-PCIe-Steckplätze und 2 x OCP 3.0-Steckplätze, unterstützt PCIe 5.0 und Kabelführung von der Frontplatte |
| Lüfter | 4 x Hot-Swap-fähige, gegenläufige Lüfter in N+1-Redundanz |
| Betriebstemperatur | 5°C bis 45°C (41°F bis 113°F), konform mit ASHRAE Klassen A1/A2/A3/A4 |
| Abmessungen (H x B x T) | 86,1 mm x 447 mm x 798 mm (3,39 Zoll x 17,60 Zoll x 31,42 Zoll) |