| Fattore di forma: | 2U Rack Server | Processore: | 1 processore AMD EPYCTM 9004 di quarta generazione (Genova) o serie EPYC™ 9005 di quinta generazione |
|---|---|---|---|
| Rete: | 2 schede NIC OCP 3.0, che possono essere configurate secondo necessità; supporta hot swap e PCIe 5.0 | Espansione di PCIe: | 10 slot di espansione PCIe; supporta PCIe 5.0 |
| Sicurezza: | Password di accensione, password dell'amministratore, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, pannell | Temperatura operativa: | Da 5°C a 45°C (da 41°F a 113°F), conforme alle classi ASHRAE da A1 a A4 |
| Dimensioni (H x W x D): | 86,1 mm x 447 mm x 798 mm (3,39 pollici x 17,60 pollici x 31,42 pollici) | ||
| Evidenziare: | Server rack Xfusion FusionServer 2158H V8,Server rack 2U con AMD EPYC 9004,Server rack con 10 slot PCIe |
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| Fattore di forma | Server rack 2U |
|---|---|
| Processore | 1 processore AMD EPYCTM 9004 di quarta generazione (Genova) o serie EPYC™ 9005 di quinta generazione (Torino) con TDP fino a 500 W per processore |
| Archiviazione locale | Configurazioni di unità hot-swap flessibili e flessibili:
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| RAID | RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 e 60; supercondensatore per la protezione dei dati della cache contro le interruzioni di corrente; Migrazione del livello RAID, roaming delle unità, autodiagnosi e configurazione remota basata sul Web |
| Rete | 2 schede NIC OCP 3.0, che possono essere configurate secondo necessità; supporta hot swap e PCIe 5.0 |
| Espansione PCIe | 10 slot di espansione PCIe; supporta PCIe 5.0 |
| Modulo ventola scheda GPU | 4 schede GPU a doppia larghezza e 1 scheda DPU a doppia larghezza Quattro moduli ventole controrotanti sostituibili a caldo da 80 x 80 o sei 60 x 60 in ridondanza N+1 |
| alimentatore | 2 alimentatori in ridondanza 1+1:
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| Gestione | Il chip iBMC integra una porta di rete GE di gestione dedicata, fornendo funzionalità di gestione complete come diagnosi dei guasti, O&M automatico e rafforzamento della sicurezza hardware.
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| sistema operativo | xFusion FusionOS, SUSE Linux Enterprise Server, VMware vSphere, Red Hat Enterprise Linux, Oracle e Ubuntu |
| Sicurezza | Password di accensione, password dell'amministratore, Trusted Platform Module (TPM) 2.0, pannello di sicurezza, avvio sicuro e rilevamento dell'apertura del coperchio dello chassis |
| Temperatura operativa | Da 5°C a 45°C (da 41°F a 113°F), conforme alle classi ASHRAE da A1 a A4 |
| Certificazione | CE, UL, CCC, FCC, VCCI e RoHS |
| Suite di installazione | Guide a L, regolabili e di sostegno |
| Dimensioni (A x L x P) | 86,1 mm x 447 mm x 798 mm (3,39 pollici x 17,60 pollici x 31,42 pollici) |