Private Form: | ja | Art: | Gestell |
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Prozessor-Art: | Intel/AMD | ||
Hervorheben: | supermicro 3U superstorage Server,Supermicro superstorage Server LSI 3108,6039P-E1CR16H |
Standardteile (Massenpaket)
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Teilnummer
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Menge
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Beschreibung
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Input-/Outputkabel
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CBL-0044L •
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2
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57,5 cm SATA FLACHE SS PBF
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Input-/Outputschild
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MCP-260-00042-0N •
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1
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GESCHLECHTSKRANKHEITS-INPUT-/OUTPUTschild
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Standardteile (Kleinpaket)
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Teilnummer
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Menge
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Beschreibung
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Input-/Outputkabel
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CBL-0044L •
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2
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57,5 cm SATA FLACHE SS PBF
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Input-/Outputschild
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MCP-260-00042-0N •
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1
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GESCHLECHTSKRANKHEITS-INPUT-/OUTPUTschild
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Optionale Teile
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Teilnummer
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Menge
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Beschreibung
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TPM-Sicherheitsmodul (optional, nicht eingeschlossen)
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AOM-TPM-9671H
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1
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SPI fähiges TPM 1,2 mit Prüfer Infineon 9670 mit horizontalem Formfaktor
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AOM-TPM-9671V
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1
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SPI fähiges TPM 1,2 mit Prüfer Infineon 9670 mit vertikalem Formfaktor
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AOM-TPM-9670V
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1
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SPI fähiges TPM 2,0 mit Prüfer Infineon 9670 mit vertikalem Formfaktor
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AOM-TPM-9670H
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1
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SPI fähiges TPM 2,0 mit Prüfer Infineon 9670 mit horizontalem Formfaktor
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Produkt SKUs
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Erweiterungsschächte
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MBD-X11DPH-T
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PCIe
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3 PCIe 3,0 x16,
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Körperlicher Notfall
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4 PCIe 3,0 x8
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Form-Faktor
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E-ATX
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M.2
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Schnittstelle M.2: 2 PCIe 3,0 x4, RAID 0,1
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Maß
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12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
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Form-Faktor: 2242/2260/2280/22110
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Prozessor
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Schlüssel: M-Schlüssel
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CPU
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ersteigbare Prozessoren 2. Gen Intel-® Xeon® und ersteigbare Prozessoren Intel® Xeon®
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System BIOS
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Doppelsockel LGA-3647 (Sockel P) stützte sich, CPU TDP sich stützt bis zu 205W TDP, UPI 3 bis 10,4 GT/s
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BIOS Art
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AMI UEFI
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Anmerkung
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BIOS-Version 3.0a oder oben wird angefordert, um 2. Generations-Intel Xeon ersteigbares Prozessor-SP zu stützen
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Management
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BIOS-Version 3.0a oder oben wird angefordert, um 2. Generations-Intel Xeon ersteigbares Prozessor-SP zu stützen
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Software
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SuperDoctor-庐 5, 聽 SUMME, KVM mit engagiertem LAN, 聽 SPM, Intel-庐 Knoten-Manager, 聽 SSM, 聽 IPMI2.0, Wachhund
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BIOS-Version 3,2 oder oben wird angefordert, um 2. Gen Intel-® Xeon® (mit Codename Kaskaden-See-r) zu stützen ersteigbare Prozessoren
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PC Gesundheits-Überwachung
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Systemspeicher
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Spannung
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Monitoren CPU-Spannungen, Chipset-Spannung, 1,05 (PCH), +5V-Bereitschaft, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, Gedächtnis-Spannungen
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Speicherkapazität
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16 DIMM-Schlitze
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LED
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UID/Remote UID
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Bis zu hartnäckigem Gedächtnis 2TB Intel® Optane™ 200 Reihe, DDR4-2666MHz
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Energie LED
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Bis zu 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz; Bis zu 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz
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BMC-/IPMIherzschlag LED
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Bis zu 2TB Intel® Optane™ hartnäckigem Gedächtnis DCs im Gedächtnismodus (Cascade See einzig)
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Temperatur
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Überwachung für CPU- und Fahrgestelleumwelt
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Gedächtnis-Art
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2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
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Thermoschalterunterstützung CPU
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DIMM-Größen
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LRDIMM: 64GB
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Thermische Steuerung für 8 Lüfteranschlüsse
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RDIMM: 64GB
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FAN
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Fantitel des Stift 8x 4 (bis 8 Fans)
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Gedächtnis-Spannung
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1.2V
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PWM-Gebläse-Drehzahl Steuerung
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Fehlererkennung
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Korrigiert Einzelbitfehler
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Fans 8x mit Tachometerüberwachung
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Ermittelt Doppelstückchenfehler (unter Verwendung ECC-Gedächtnisses)
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Andere Eigenschaften
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WOL, UID, RoHS, Thermoschalterunterstützung CPU für Prozessorschutz, Fahrgestelleeindringentitel, Fahrgestelleeindringenentdeckung, ATX
Energieverbindungsstück, ACPI-Energiemanagement, 8 Stift-12v DC Spannung Verbindungsstück, SDDC, NCSI-Titel |
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Bordgeräte
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Betriebsumgebung
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Chipset
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Intel® C622
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SATA
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Prüfer Intel® C622 für 10 (6 Gbps) Häfen SATA3; RAID 0,1,5,10
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Betriebstemperaturbereich
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10°C - 35°C (50°F - 95°F)
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IPMI
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ASPEED AST2500
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Inoperative Temperaturspanne
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-40°C - 70°C (- 40°F - 158°F)
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Netz-Prüfer
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Doppel-LAN mit 10GBase-T mit Intel® X722 + X557
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Funktionierender relativer Feuchtebereich
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8% - 90% (kondensationsfrei)
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Input/Output
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Nicht funktionierender relativer Feuchtebereich
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SATA
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10 Häfen SATA3 (6Gbps)
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LAN
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2 Häfen RJ45 10GBase-T
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USB
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7 USB 3,2 Häfen Gen1 (2 über Titel; Rückseite 4; 1 Art A)
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Videoausgang
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1 VGA-Hafen
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Serielle Schnittstelle
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1 COM-Hafen (1 Rückseite)
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DOM
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Energieverbindungsstückunterstützung 2 SATA DOM (Scheibe auf Modul)
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TPM
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1 TPM-Titel
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