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레노보 힌크시스템 SR630 V4 최대 2x 인텔 Xeon 6 프로세서, 최대 288 코어

기본 정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Lenovo
모델 번호: Lenovo ThinkSystem SR630 V4 1U 랙 서버
최소 주문 수량: 1/세트
배달 시간: 2-3 일
지불 조건: t/t
공급 능력: 주당 50pc
상세 정보
프로세서: 최대 2개의 Intel® Xeon® 6 프로세서, 최대 288개 코어 메모리: 최대 32개의 TruDDR5 RDIMM, MCRDIMM 지원
GPU: 최고 3x까지 단일 폭 75W 그포스 전원 공급 장치: 이중 중복 AC 및 DC; 플래티넘 및 티타늄; 800W, 1300W, 2000W 및 1100W -48V DC 플래티넘
확장 슬롯: 최대 3개의 PCIe 5.0 슬롯 2개의 OCP 3.0 슬롯 시스템 관리: XClarity 컨트롤러 v3
드라이브 베이: 최대 12x 2.5인치 또는 16x EDSFF E3.S
강조하다:

레노버 힌크시스템 SR630 랙 서버

,

Xeon 프로세서를 탑재한 레노보 랙 서버

,

레노버 SR630 서버 최대 288 코어


제품 설명

ThinkSystem SR630 V4 서버는 새로운 종류의 Performance-core(P-core)를 갖춘 듀얼 Intel® Xeon® 6 프로세서로 구동되며 최대 172개의 코어를 제공하고 초고성능을 위해 MRDIMM을 지원합니다.

이전 세대와 비교하여 SR630 V4는 랙당 코어 수를 두 배로 늘리고 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 통신 서비스, 금융 서비스와 같은 고객 부문에서 고밀도 및 확장 워크로드의 성능을 향상시킵니다.

랙당 코어 수 증가는 랙당 관리되는 워크로드 수를 최대화합니다. SR630 V4를 통해 고객은 워크로드를 통합하고 데이터 센터 공간을 줄이며 미래 확장을 쉽게 계획할 수 있습니다.

 

 

 

 

프로세서 최대 2x Intel® Xeon® 6 프로세서, 최대 288개 코어

 

 

드라이브 베이

최대 12x 2.5” 또는 16x EDSFF E3.S

전면: 최대 10x 2.5” / 16x EDSFF E3.S (16x1T/8x2T), 핫 스왑

후면: 2x 2.5”, 핫 스왑

2x M.2 부팅 드라이브, 옵션 핫 스왑

Direct NVMe, VROC/VMD (R0,1,5,10)

메모리 최대 32x TruDDR5 RDIMM, MCRDIMM 지원
확장 슬롯

최대 3x PCIe 5.0 슬롯

2x OCP 3.0 슬롯

1x 케이블 연결 내부 HBA/RAID 어댑터

GPU 최대 3x 단일 폭 75W GPU
전원

듀얼 이중화 AC & DC; 플래티넘 & 티타늄; 800W, 1300W, 2000W, 및 1100W -48V DC 플래티넘

업계 표준 CRPS 폼 팩터 전원 공급 장치 지원

시스템 관리 XClarity Controller v3
냉각 솔루션

프로세서 및 메모리용 Lenovo Neptune® Core

프로세서용 Neptune® Air 기술

 

 

레노보 힌크시스템 SR630 V4 최대 2x 인텔 Xeon 6 프로세서, 최대 288 코어 0

 

레노보 힌크시스템 SR630 V4 최대 2x 인텔 Xeon 6 프로세서, 최대 288 코어 1

 

레노보 힌크시스템 SR630 V4 최대 2x 인텔 Xeon 6 프로세서, 최대 288 코어 2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

연락처 세부 사항
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전화 번호 : +86 18710168043

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