| 원래 장소: | 베이징, 중국 |
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| 브랜드 이름: | ThinkSystem |
| 모델 번호: | SR665 V3 |
| 최소 주문 수량: | 2개 부분 |
| 포장 세부 사항: | 새로운 원래 포장 |
| 공급 능력: | 100개 부분 / 부분마다 분기 |
| 폼 팩터: | 2U 랙 서버 | 프로세서: | 최대 2개의 4세대 또는 5세대 AMD EPYC™ 프로세서 |
|---|---|---|---|
| 메모리: | 최대 24개의 TruDDR5 메모리 슬롯(256GB 3DS RDIMM을 사용하여 최대 6TB, 6400MHz에서 최대 1DPC) | 드라이브 베이: | 최대 20개의 3.5인치 또는 40개의 2.5인치 드라이브 |
| 확장 슬롯: | 최대 12개의 PCIe 슬롯(9개의 PCIe 5.0) OCP 3.0 어댑터 슬롯 1개 | GPU: | 최대 8x 단일 너비 LP GPU 또는 3x 이중 너비 GPU |
| 네트워크 인터페이스: | 최대 12개의 PCIe 슬롯(9x PCIe 5.0) OCP 3.0 어댑터 슬롯 | 힘: | 이중 중복 PSU 티타늄/플래티넘(ErP Lot 9 표준 충족) |
| 강조하다: | AMD 레노버 랙 서버,EPYC 레노버 랙 서버,7D2VCTO1WW |
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AI, 소프트웨어 정의 및 가상화 애플리케이션과 같은 최신 IT 애플리케이션은 끊임없이 증가하는 데이터 양을 관리하기 위한 유연성과 성능을 갖춘 서버를 필요로 합니다.
ThinkSystem SR665 V3은 이러한 차세대 애플리케이션을 관리할 수 있는 성능을 제공합니다. 5세대 AMD EPYC™ 프로세서, I/O 속도를 위한 상당한 PCIe 레인, 다양한 드라이브 옵션을 갖춘 SR665 V3은 오늘날과 미래의 복잡한 워크로드를 처리할 수 있는 성능을 제공합니다.
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폼 팩터 |
2U 랙 서버 |
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프로세서 |
최대 2개의 4세대 또는 5세대 AMD EPYC™ 프로세서 |
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메모리 |
최대 24개의 TruDDR5 메모리 슬롯 (256GB 3DS RDIMM 사용 시 최대 6TB; 6400MHz에서 최대 1DPC) |
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드라이브 베이 |
최대 20개의 3.5인치 또는 40개의 2.5인치 드라이브 |
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확장 슬롯 |
최대 12개의 PCIe 슬롯 (9개의 PCIe 5.0) 1개의 OCP 3.0 어댑터 슬롯 |
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GPU |
최대 8개의 싱글 와이드 LP GPU 또는 3개의 더블 와이드 GPU |
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네트워크 인터페이스 |
최대 12개의 PCIe 슬롯 (9개의 PCIe 5.0) OCP 3.0 어댑터 슬롯 |
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전원 |
듀얼 이중화 PSU 티타늄/플래티넘 (ErP Lot 9 표준 충족) |
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포트 |
전면: USB 3.0 (USB 5Gbps) USB 2.0 옵션: VGA 후면: 3개의 USB 3.1 (USB 5Gbps) 이더넷 관리 포트, 직렬 COM 포트 (옵션)+ VGA 포트 |
