Luogo di origine: | Pechino, Cina |
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Marca: | Dell |
Certificazione: | CE ROHS 3C FCC |
Numero di modello: | R660 |
Quantità di ordine minimo: | 1 pezzo |
Imballaggi particolari: | Nuovo imballaggio originale |
Tempi di consegna: | 3-6 giorni del lavoro |
Termini di pagamento: | L/C, T/T |
Capacità di alimentazione: | 100 pezzo/pezzi per Quarto |
Status dei prodotti: | Stoccaggio | Tipo: | Scaffale |
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Processore: | Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quarta generazione, con fino a 56 core e tecnologia In | Tipo di processore: | Xeon di Intel |
Fattore di forma: | server dello scaffale 1U | Memoria: | 32 slot DIMM DDR5, supporta RDIMM 8 TB max, velocità fino a 4800 MT/s |
Evidenziare: | PowerEdge R660 dell emc storage server,1U dell'EMC storage server |
Caratteristica | Specifiche tecniche | |||||||||||||
Processore | Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quarta generazione, con fino a 56 core e tecnologia Intel® QuickAssist opzionale. | |||||||||||||
Memoria | • 32 slot DDR5 DIMM, supporta RDIMM 8 TB max, velocità fino a 4800 MT/s • Supporta solo i DIMM registrati ECC DDR5 |
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Controller di stoccaggio | • Controller interni (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Avvio interno: sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-N1): unità SSD HWRAID 2 x M.2 NVMe o USB • HBA esterne (non RAID): HBA355e • Software RAID: S160 |
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Carrozze di guida | Pareti anteriori: • Fino a 10 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 153,6 TB • Fino a 8 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) massimo 122,88 TB Campi posteriori: • Fino a 2 x 2,5 pollici, SAS/SATA/NVMe, massimo 30,72 TB |
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Fornitori di energia | • Titanio 1800W 200 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, scambio a caldo con totale ridondanza • 1400W Platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 1100W Titanio 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 1100W LVDC -48 60 VDC, hot swap con piena ridondanza • 800W Platino 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza • 700 W Titanio 200240 VAC o 240 HVDC, hot swap con totale ridondanza |
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Opzioni di raffreddamento | • raffreddamento dell'aria • Rifriggimento diretto a liquido (DLC) opzionale Nota: il DLC è una soluzione a rack e richiede collettori a rack e un'unità di distribuzione di raffreddamento (CDU) per funzionare. |
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Ventilatori | • Ventilatori standard (STD) / ventilatori ad alte prestazioni in oro (VHP) • fino a 4 set (modulo doppio ventilatore) ventilatori a presa calda |
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Dimensioni | • Altezza 42.8 mm (1.68 pollici) • Larghezza ¥ 482 mm • Profondità 822.88 mm (32.39 pollici) con cornice 809.04 mm (31,85 pollici) senza lunetta |
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Fattore di forma | 1 server U rack | |||||||||||||
Gestione integrata | • iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API con Redfish • Modulo di servizio iDRAC • Modulo wireless Quick Sync 2 |
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Fagioli | Connessione LCD opzionale o connessione di sicurezza | |||||||||||||
Software OpenManage | • OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage aggiornamento plugin Manager • CloudIQ per il plug-in PowerEdge • OpenManage Enterprise Integration per VMware vCenter • Integrazione OpenManage per Microsoft System Center • Integrazione OpenManage con Windows Admin Center |
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Mobilità | OpenManage Mobile | |||||||||||||
Integrazioni OpenManage | • BMC Truesight • Microsoft System Center • Integrazione OpenManage con ServiceNow • Moduli Red Hat Ansible • Fornitori di terraforma • VMware vCenter e vRealize Operation Manager |
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Sicurezza | • Firmware firmato crittograficamente • Crittografia dei dati a riposo (SED con chiave locale o esterna mgmt) • Avvio sicuro • Cancellazione sicura • Verificazione dei componenti sicuri (controllo dell'integrità dell'hardware) • La radice della fiducia nel silicio • Blocco del sistema (richiede iDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
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NIC incorporato | 2 x 1 GbE LOM card (facoltativo) | |||||||||||||
Opzioni di rete | 1 x scheda OCP 3.0 (facoltativo) Nota: il sistema consente di installare nel sistema una scheda LOM o una scheda OCP o entrambe. |
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Opzioni GPU | Fino a 2* x 75 W SW | |||||||||||||
Portos | Porti anteriori • 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA |
Porti posteriori • 1 x porta Ethernet iDRAC dedicata • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x serie (facoltativo) • 1 x VGA (facoltativo per la configurazione di raffreddamento diretto a liquido) |
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Porti interni • 1 x USB 3.0 (facoltativo) |