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Server dello scaffale di Dell contabilità elettromagnetica PowerEdge R750 del server di stoccaggio di Dell contabilità elettromagnetica
Caratteristica | Caratteristiche tecniche | |
Unità di elaborazione | Fino a due terze unità di elaborazione evolutive di Intel Xeon della generazione, con i fino a 40 centri per unità di elaborazione | |
Memoria |
• 32 scanalature di DDR4 DIMM, sostiene la TB di RDIMM 2 massima o la TB di LRDIMM 8 massima, si accelera a 3200 MT/s • Memoria persistente di fino a 16 Intel le scanalature di 200 serie (BPS), TB 8 massima • I supporti hanno registrato le CEE DDR4 DIMMs soltanto |
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Regolatori di stoccaggio |
• Regolatori interni: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Sottosistema di stoccaggio ottimizzato stivale (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB o 480 GB • Sottosistema di stoccaggio ottimizzato stivale (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB o 480 GB • PERC esterno (RAID): PERC H840, HBA355E |
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Baie di azionamento |
Baie anteriori: • Fino a 12 TB massima a 3,5 pollici di x SAS/SATA (HDD/SSD) 192 • Fino a 8 TB massima a 2,5 pollici di x NVMe (SSD) 122,88 • Fino a 16 TB massima a 2,5 pollici di x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 245,76 • Fino a 24 TB massime a 2,5 pollici 368,84 di x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) Baie posteriori: • Fino a 2 TB massima a 2,5 pollici di x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 30,72 • Fino a 4 TB massima a 2,5 pollici di x SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 61,44 |
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Alimentazioni elettriche |
• 700 W HLAC/240 di titanio misto • Un platino AC/240 di 800 W misto • W 1100 AC/240 di titanio misto • 1100 V DI DC -48 - -60 DI W • Platino 1400 di W AC/240 misto • W 1800 HLAC/240 di titanio misto • Un platino AC/240 di 2400 W misto • 2800 W HLAC/240 di titanio misto |
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Opzioni di raffreddamento | Raffreddamento a aria, unità di elaborazione facoltativa refrigerante di liquidi | |
Fan |
• Fan standard/fan rendimento elevato SLVR/fan dell'ORO rendimento elevato • Fino a sei fan caldi della spina |
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Dimensioni |
• Altezza – 86,8 millimetri (3,41 pollici) • Larghezza – 482 millimetri (18,97 pollici) • Profondità – 758,3 millimetri (29,85 pollici) - senza incastonatura 772,14 millimetri (30,39 pollici) - con l'incastonatura |
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Fattore forma | server dello scaffale 2U | |
Gestione inclusa |
• iDRAC9 • modulo di servizio del iDRAC • iDRAC diretto • Modulo senza fili di sincronizzazione 2 rapidi |
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Incastonatura | Incastonatura LCD facoltativa o incastonatura di sicurezza | |
Software di OpenManage |
• Impresa di OpenManage • Plugin del responsabile di potere di OpenManage • Plugin di OpenManage SupportAssist • Plugin del responsabile dell'aggiornamento di OpenManage |
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Mobilità | Cellulare di OpenManage | |
Integrazioni e collegamenti |
Integrazioni di OpenManage • BMC Truesight • Microsoft System Center • Moduli di Red Hat Ansible • VCenter di VMware e vRealize il responsabile di operazioni |
Collegamenti di OpenManage • IBM Tivoli Netcool/autobus • Gestore di rete di IBM Tivoli IP Edition • Micro responsabile di operazioni del fuoco • Il centro di Nagios • Nagios XI |
Sicurezza |
• Firmware crittograficamente firmati • Secure Boot • Sicuro cancelli • Radice del silicio di fiducia • Lockdown del sistema (richiede l'impresa iDRAC9 o il centro dati) • LE FIP di TPM 1.2/2.0, CC-TCG hanno certificato, TPM 2,0 Cina NationZ |
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NIC incastonato | 2 x 1 GbE LOM | |
Opzioni della rete | 1 x OCP 3,0 (vicoli di x8 PCIe) | |
Opzioni di GPU | Fino a due doppio larghezze 300 W, o tre unico larghezze 150 W, o sei acceleratori di unico larghezza 75 W | |
Porti |
Front Ports • 1 x ha dedicato il iDRAC micro-USB diretto • 1 USB 2.0 di x • 1 x VGA |
Porti posteriori • 1 USB 2.0 di x • 1 pubblicazione periodica di x (facoltativa) • 1 x USB 3,0 • 2 x RJ-45 • 1 x VGA (facoltativo per la configurazione refrigerante di liquidi) |
Porti interni • 1 x USB 3,0 |
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PCIe | Fino a 8 scanalature di x PCIe Gen4 (fino a 6 x16) con contributo ai moduli IMPROVVISI dell'ingresso/uscita |