| Prozessoren: | Bis zu 2x 5th Gen Intel® Xeon® Skalierbare Prozessoren, bis zu 64 Kerne und 350W TDP | Erinnerung: | Unterstützt bis zu 32x TruDDR5 3DS/RDIMM |
|---|---|---|---|
| Antriebsbuchten: | Bis zu 4x 3,5-Zoll- oder 12x 2,5-Zoll- oder 16x EDSFF E1.S-Laufwerke | Erweiterungssteckplätze: | Bis zu 5x PCIe 4.0/5.0-Steckplätze, 1x OCP 3.0-Steckplatz, 1x verkabelter interner HBA/RAID-Adapter, |
| GPUs: | Bis 3x zur Einzelbreite 75W GPUs | Netzwerkschnittstelle: | LOM-Adapter im OCP 3.0-Slot installiert, optional für PCIe-Adapter mit Frontzugang |
| Leistung: | Dual Redundant AC & DC; Platin & Titan; 750W, 1100W, 1800W und 1100W -48V Gleichstrom Platin | ||
| Hervorheben: | Lenovo ThinkSystem SR685a V3-Server,8U Rack-Server mit Garantie,Lenovo-Rackserver für Rechenzentren |
||
Beschleunigte Rechenleistung für KI und HPC
Der ThinkSystem SR685a V3 ist ein 8U2S Rack-Server, der für anspruchsvolle KI- und HPC-Workloads entwickelt wurde. Er ist für intensive Berechnungen mit branchenführenden AMD EPYC™-Prozessoren der 5. oder 4. Generation beschleunigt, verfügt über Verbindungen mit der schnellsten Übertragungsrate über AMD Infinity Fabric oder NVIDIA NVLink und unterstützt 8 der neuesten GPUs. Er verfügt über die Rechenleistung, um Modellierung, Training, Rendering, Finanztechnologie, wissenschaftliche Forschung und mehr zu bewältigen.
Auswahl und Flexibilität
Das offene Architekturdesign des ThinkSystem SR685a V3 ermöglicht die Konfiguration zur Erfüllung einzigartiger Workload-Anforderungen durch flexible Auswahlmöglichkeiten.
|
Formfaktor |
8U Rack |
|
Prozessor |
2x AMD EPYC™-Prozessoren der 5. oder 4. Generation, bis zu 400W |
|
Arbeitsspeicher |
Bis zu 3 TB mit 24x DDR5 DIMMs bei maximaler Frequenz |
|
GPU |
Unterstützt 8x Hochleistungs-GPUs: 8x AMD Instinct™ MI300X GPUs mit Infinity Fabric Interconnects bei 896 GB/s 8x NVIDIA H100/H200 GPUs mit NVLink Interconnects bei 900 GB/s |
|
I/O-Erweiterung |
Bis zu 10x PCIe Gen5 x16 FHHL-Adapter (8 vorne, 2 hinten): 8x vorne verbunden mit PCIe-Switch für GPU-Konnektivität 2x PCIe oder 1x PCIe + 1x OCP3.0 hinten verbunden mit CPU für CPU-Konnektivität |
|
Speicher |
Bis zu 16x 2,5-Zoll-NVMe-SSDs mit Hot-Swap Bis zu 2x M.2 für Boot (RAID-Unterstützung) |
|
Stromversorgung |
Bis zu 8x Hot-Swap-Netzteile, die volle N+N-Redundanz ermöglichen |
|
Kühlung |
Luftgekühlt mit N+1 Hot-Swap-Lüfterlösung |
|
Verwaltung |
XClarity Controller2 (XCC2), der erweiterte Service-Prozessor-Steuerungs-, Überwachungs- und Alarmfunktionen bietet. Der XCC2 konsolidiert die Service-Prozessor-Funktionalität, Super-I/O, Videocontroller und Remote-Presence-Funktionen in einem einzigen Chip auf der Server-Systemplatine. |
![]()
![]()