| Lieu d'origine: | Chine |
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| Nom de marque: | Supermicro |
| Numéro de modèle: | ARS-221GL-NHIR est utilisé pour la fabrication de produits chimiques. |
| Quantité de commande min: | 1/ensemble |
| Délai de livraison: | 2-3 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | T/T |
| Capacité d'approvisionnement: | 50 pièces par semaine |
| Facteur de forme: | 2U Rackmount | Processeurs: | NVIDIA CPU NVIDIA Grace à 72 cœurs sur la superpuce GH200 Grace Hopper TM |
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| Nombre maximal de GPU: | 2 GPU intégrés | GPU soutenu: | NVIDIA : GPU H100 Tensor Core sur la superpuce GH200 Grace Hopper™ |
| Nombre d'emplacements: | Mémoire à bord | Configuration des baies d'entraînement: | Par défaut : 3 baies au total, 3 baies de lecteur NVMe E1.S fixes à l'avant M.2 : 2 emplacements |
| Emplacements d'extension: | Par défaut 3 emplacements FHFL PCIe 5.0 x16 (en x16) 1 emplacement FHFL PCIe 5.0 x4 (en x16) | Alimentation: | 4x 2000W Résiduelle (2 + 2) Titane niveau (96%) sources d'alimentation |
| Poids brut: | 103 livres (46,8 kg) | Couleur disponible: | Argent |
| Mettre en évidence: | Serveur GPU Supermicro GPU NVIDIA H100 Tensor Core,Mémoire ECC LPDDR5X de 960 Go ARS-221GL-NHIR,4 alimentations redondantes Titanium 2000 W pour serveur rackable 2U |
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DP NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip système prenant en charge NVIDIA BlueField-3 ou NVIDIA ConnectX-7,conçus pour des charges de travail de calcul exigeantes dans les applications de calcul haute performance et d'intelligence artificielle.
| Facteur de forme | Supermicro ARS-221GL-NHIR 2U serveur GPU |
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| Les transformateurs | NVIDIA CPU NVIDIA Grace à 72 cœurs sur la superpuce GH200 Grace Hopper TM |
| Configuration du GPU | Nombre maximal de GPU: 2 GPU intégrées GPU pris en charge: GPU NVIDIA H100 Tensor Core sur superpuce GH200 Grace HopperTM (refroidie à l'air) Interconnexion CPU-GPU: NVLink®-C2C Interconnexion GPU-GPU: NVIDIA® NVLink® |
| Mémoire du système | Nombre de fentes: mémoire embarquée Mémoire maximale: jusqu'à 960 Go ECC LPDDR5X Mémoire graphique supplémentaire: jusqu'à 288 Go ECC HBM3e |
| Configuration des compartiments d'entraînement | Par défaut: Total de 3 baies 3 compartiments d'entraînement NVMe E1.S fixes avant Je ne sais pas.2: 2 emplacements NVMe M.2 (clé M) |
| Slots d'expansion | Par défaut, 3 emplacements FHFL PCIe 5.0 x16 (en x16) 1 emplacement PCIe 5.0 x4 (en x16) pour le FHFL |
| Énergie | 4x 2000W Résiduelle (2 + 2) Titane niveau (96%) sources d'alimentation |
| Dimensions et poids | Poids: Poids brut: 46,8 kg Poids net: 40 kg Couleur disponible: argenté |