Lieu d'origine: | Chine |
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Nom de marque: | Supermicro |
Numéro de modèle: | ARS-221GL-NHIR est utilisé pour la fabrication de produits chimiques. |
Quantité de commande min: | 1/set |
Délai de livraison: | 2 à 3 jours ouvrables |
Conditions de paiement: | T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 50 pièces par semaine |
Facteur de forme: | 2U rackmount | Processeur: | NVIDIA CPU NVIDIA Grace à 72 cœurs sur la superpuce GH200 Grace Hopper TM |
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Le GPU: | Nombre maximal de GPU: 2 GPU intégrées | Mémoire système: | Mémoire maximale: jusqu'à 960 Go ECC LPDDR5X |
Emplacements: | 3 emplacements PCIe 5.0 x16 (en x16) FHFL 1 emplacement PCIe 5.0 x4 (en x16) FHFL | Énergie: | 4x 2000W Résiduelle (2 + 2) Titane niveau (96%) sources d'alimentation |
Couleur disponible: | Pour les pièces détachées | ||
Mettre en évidence: | Supermicro ARS-221GL-NHIR 2U serveur GPU,Supermicro ARS-221GL-NHIR 2U est utilisé pour le traitement de l'eau. |
Applications clés:informatique haute performance, formation et inférence en IA/apprentissage en profondeur, grand modèle linguistique (LLM) et IA générative
Caractéristiques clés : Système GPU à 1 nœud 2U à haute densité avec deux GPU NVIDIA H100 intégrés et deux CPU Arm Neoverse V2 à 72 cœurs NVIDIA® NVLink® interconnexion haute vitesse entre les deux super puces GH200;Superpuce NVIDIA GraceTM Hopper (CPU Grace et GPU H100); NVLink® Chip-2-Chip (C2C) haut débit, interconnexion à faible latence entre le processeur et le GPU à 900GB/s; Jusqu'à 1248GB de mémoire cohérente (système dans son ensemble),y compris 960 Go de LPDDR5X et 288 Go de HBM3e pour les applications LLM; 4x PCIe 5.0 X16 prenant en charge une carte NVIDIA Bluefield 3 et deux cartes connectX-7; 6 ventilateurs lourds avec contrôle de vitesse optionnel
Le formulaire | Supermicro ARS-221GL-NHIR 2U serveur GPU |
Les transformateurs |
NVIDIA CPU NVIDIA Grace à 72 cœurs sur la superpuce GH200 Grace Hopper TM |
Le GPU |
Nombre maximal de GPU: 2 GPU intégrées GPU pris en charge: NVIDIA: H100 Tensor Core GPU sur la superpuce GH200 Grace HopperTM (refroidie à l'air) Interconnexion CPU-GPU: NVLink®-C2C Interconnexion GPU-GPU: NVIDIA® NVLink® |
Mémoire du système |
Nombre de fentes: Mémoire embarquée Mémoire maximale: jusqu'à 960 Go ECC LPDDR5X Mémoire GPU supplémentaire: jusqu'à 288 Go ECC HBM3e |
Configuration des compartiments d'entraînement |
Par défaut: Total 3 compartiments 3 compartiments de conduite NVMe fixés avant E1.S M.2: 2 emplacements NVMe M.2 (clé M) |
Slots d'expansion |
Par défaut 3 emplacements PCIe 5.0 x16 (en x16) pour les FHFL 1 emplacement PCIe 5.0 x4 (en x16) pour le FHFL |
Énergie | 4x 2000W Résiduelle (2 + 2) Titane niveau (96%) sources d'alimentation |
Dimensions et poids | Poids: Poids brut: 46,8 kg Poids net: 40 kg Couleur disponible: argenté |